参考消息网11月24日报道 台湾“中央社”11月21日报道称，台积电日本第二个芯片厂尚在评估阶段。与此同时，外媒称台积电已考虑在日本建第三个芯片厂。台积电对此表示，正专注于评估在日本设置第二个芯片厂的可能性，目前没有更多可分享的资讯。
台积电近年积极扩大海外布局，日本熊本厂将于2024年底量产，这将是该公司率先量产的海外新厂。外界高度关注台积电是否扩大在日本投资设厂，市场盛传台积电将在日本建第二个工厂。彭博社进一步报道，台积电正考虑在日本建第三个工厂，将生产3纳米芯片。
台积电指出，全球制造版图扩张策略是基于客户需求、商机、营运效率、政府支持程度以及经济成本考量。
另据台湾“中时新闻网”11月21日报道，关于彭博社爆出台积电正在考虑在日本盖第三厂，且锁定的还是最先进的3纳米制程芯片，专家戳破背后有“政治猫腻”——如消息为真，台积电这个决定可能非“纯商业考虑”，背后应有美国因素；基于地缘政治风险考虑，希望让日本成为具有3纳米芯片制造能力的经济体。
报道表示，过去熊本设第三厂只是臆测，今外媒爆出供应链企业已收到台积电讯息，虽台积电对此循往例不证实，但台湾工研院产业科技国际策略发展所研究总监杨瑞临认为，这个传闻没那么单纯，背后“有一些猫腻”。原因是，在日本设厂成本高，且当地没有客户。