HBM存储技术引领先进封装需求，异构计算助力超算崛起，这些领域将迎来快速增长期！
根据最近的机构研究报告，为您总结相关行业的投资要点，供参考：
H200首次配备HBM3e，高带宽存储有望进入快速成长期。根据TrendForce报告，2023年HBM需求将增长58%，2024年有望再增长约30%。香农芯创和雅克科技(002409)等公司有望受益。
以HBM为代表的存储器堆叠技术有望拉动先进封装需求。深科技和通富微电(002156)等公司在HBM相关技术处于成长期，将有机会获得收益。
异构计算或成未来超算主流架构，AIPCB产业链或将受益。沪电股份、胜宏科技(300476)和生益电子等企业有望受益。
投资建议：建议关注国内HBM产业链相关公司香农芯创、雅克科技、华海诚科、赛腾股份(603283)等；半导体先进封装企业甬矽电子、中富电路、通富微电、深科技(000021)等；AI服务器PCB产业链企业沪电股份(002463)、胜宏科技、生益电子等。
风险提示：中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、AI技术发展不及预期等。
看投资段子，轻松一下：
据最新研究报告，HBM技术将成为未来存储和计算的主流，相关企业也将获益。看来，不仅我们的记忆需要升级，投资也要跟上时代啊！
和讯自选股写手
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