金融界2023年12月2日消息，据国家知识产权局公告，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“封装结构及其形成方法”，公开号CN117153823A，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，一种封装结构及其形成方法，所述形成方法，先将被动器件贴装在基板的第一表面上，之后形成包覆所述被动器件以及覆盖所述基板的第一表面的第一塑封层；将所述第一芯片的背面贴装在所述基板的第二表面上；提供金属连接结构，所述金属连接结构包括水平金属片和与所述水平金属片电连接的垂直金属引脚，所述垂直金属引脚凸起于所述水平金属片的底部表面上；将所述金属连接结构贴装在所述基板的第二表面上，所述金属连接结构的垂直金属引脚与所述基板第二表面的相应的第二连接端子电连接，所述金属连接结构的水平金属片与所述第一芯片功能面的相应的部分外接端子电连接。增加了封装的被动器件的数量并降低制造成本。
来源：金融界