快小�元不限次数
2023-12-12 00:36:00
快餐3小时400元不限次数：17182891212、学生妹大学服务员饮茶，是一种起源于中国的由茶树植物叶或芽制作的饮品。也泛指可用于饮茶的常绿灌木茶树的叶子，以及用这些叶子泡制的饮料，后来引申为所有用植物花、叶、种子、根泡制的草本茶，如“铁观音”等。
茶叶作为一种著名的保健饮品，它是古代中国南方人民对中国饮食文化的贡献，也是中国人民对世界饮食文化的贡献。
春秋以前，最初茶叶作为药用而受到关注。古代人类直接含嚼茶树鲜叶汲取茶汁而感到芬芳、清口并富有收敛性快感，久而久之，茶的含嚼成为人们的一种嗜好。该阶段，可说是茶之为饮的前奏。随着人类生活的进化，生嚼茶叶的习惯转变为煎服。即鲜叶洗净后，置陶罐中加水煮熟，连汤带叶服用。煎煮而成的茶，虽苦涩，然而滋味浓郁，风味与功效均胜几筹，日久，自然养成煮煎品饮的习惯，这是茶作为饮料的开端。然而，茶由药用发展为日常饮料，经过了食用阶段作为中间过渡。即以茶当菜，煮作羹饮。茶叶煮熟后，与饭菜调和一起食用。此时，用茶的目的，一是增加营养，一是作为食物解毒。《晏子春秋》记载，“晏子相景公，食脱粟之饭，炙三弋五卵茗菜而已”；又《尔雅》中，“苦荼”一词注释云“叶可炙作羹饮”；《桐君录》等古籍中，则有茶与桂姜及一些香料同煮食用的记载。此时，茶叶利用方法前进了一步，运用了当时的烹煮技术，并已注意到茶汤的调味。
天(tian)德(de)钰：缺芯潮退净(jing)利率瞬跌13个点 盈利两年涨18倍又能如何,公(gong)司,驱(qu)动,芯片
作(zuo)为国内智能终端整(zheng)合型单芯片供应商的天(tian)德(de)钰，即将(jiang)迎来公(gong)开资本力量加持(chi)。
图/上交所官网(wang)
2022年9月7日，天(tian)德(de)钰在科创板开启招股环节，公(gong)司此次IPO拟募资3.79亿(yi)元，其中2.79亿(yi)元用于移(yi)动智能终端整(zheng)合型芯片产业化升级(ji)项目，剩余近1亿(yi)元用于研发及实验中心建设项目。
就目前而(er)言，成(cheng)功多(duo)元化布(bu)局的天(tian)德(de)钰，从盈利1700多(duo)万到盈利近3.3亿(yi)元只花了两年时(shi)间，热门赛道叠加高增(zeng)长业绩势必会引起市(shi)场资金关(guan)注。不过考(kao)虑到上下游(you)压力不断增(zeng)加、横向行业竞争加剧(ju)、缺芯潮过去后的业绩回落以及新产品拓(tuo)展风险等问题，对于天(tian)德(de)钰的未(wei)来发展，并不能盲目乐观(guan)。
图/招股书(shu)
01
实现多(duo)元化布(bu)局
取得一定市(shi)场地(di)位
专注于移(yi)动智能终端领域整(zheng)合型单芯片的天(tian)德(de)钰，已实现了多(duo)元化布(bu)局。
公(gong)司目前拥有智能移(yi)动终端显示驱(qu)动芯片（DDIC，含触控与显示驱(qu)动集成(cheng)芯片（TDDI））、摄像头音圈马达驱(qu)动芯片（VCM Driver IC）、快充(chong)协议芯片（QC/PDIC）和电子标签驱(qu)动芯片（ESL Driver IC）四(si)类主要(yao)产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充(chong)/移(yi)动电源、智能零售、智慧办公(gong)、智慧医疗等领域。
图/招股书(shu)
在智能移(yi)动终端显示驱(qu)动芯片领域，公(gong)司累(lei)计出货 4.59 亿(yi)颗(ke)。其中，公(gong)司 DDIC 产品已应用于华(hua)为、小米、传音、中兴、亚马逊、谷(gu)歌、百度、小天(tian)才、360、小寻等手机、平板/智能音箱及智能穿戴终端品牌。
公(gong)司的触控与显示驱(qu)动集成(cheng)芯片（TDDI）也在2021 年实现了量产交货，采(cai)用了公(gong)司自主设计的新一代 AFE 架构(gou)，可提升客户触控体验。据(ju) CINNO Research 统计，2021 年上半(ban)年智能手机国内显示驱(qu)动芯片领域，公(gong)司出货量占行业总(zong)出货量的比例约(yue) 12%，排名行业第(di)四(si)。
在摄像头音圈马达驱(qu)动芯片领域，公(gong)司累(lei)计出货 6.97 亿(yi)颗(ke)，应用于华(hua)为、三星、VIVO 等手机品牌。在快充(chong)协议芯片领域，公(gong)司产品应用于手机、平板、移(yi)动电源、旅充(chong)、墙充(chong)、排插等领域，已累(lei)计出货 3.20 亿(yi)颗(ke)。在电子标签驱(qu)动芯片方面，公(gong)司产品应用于智能零售、智慧办公(gong)、智慧医疗等领域，累(lei)计出货 0.53 亿(yi)颗(ke)。
据(ju) Frost&Sullivan 统计，摄像头音圈马达驱(qu)动芯片全(quan)球市(shi)场出货量在 2018 至 2020 年期间分别为 28.00 亿(yi)颗(ke)、34.51 亿(yi)颗(ke)、44.06 亿(yi)颗(ke)。据(ju)此测算，2019-2021年，公(gong)司摄像头音圈马达驱(qu)动芯片出货量占全(quan)球出货量的比例分别为 4.61%、7.13%、5.49%。
目前公(gong)司已与合力泰、国显科技、BOE、华(hua)星光电、无锡夏(xia)普(pu)、群创光电、信利、元太科技、无锡威峰、华(hua)勤等多(duo)家行业内领先的模组厂、面板厂及方案商建立了合作(zuo)关(guan)系。
多(duo)元化布(bu)局叠加缺芯潮影响下，公(gong)司近年来业绩实现了夸张的增(zeng)长，但随着缺芯潮的散去和竞争加剧(ju)，公(gong)司2022年业绩已转为下滑。
02
跟着缺芯潮
净(jing)利两年涨了18倍
营收规模增(zeng)长叠加毛利率提升，天(tian)德(de)钰净(jing)利润两年飙升了18倍。
2019年因中美贸易摩擦影响，公(gong)司DDIC产品原主要(yao)晶圆供应商台积电的产能转向其他客户，使得公(gong)司要(yao)进(jin)行晶圆厂转厂验证，大幅影响了销量。2020年随着产量回升，公(gong)司迎来营收也实现了回升。
2021年则是得益于半(ban)导体行业上游(you)原材料供应紧张和下游(you)客户需求增(zeng)长的影响，公(gong)司占比最(zui)重(zhong)的DDIC产品单价较(jiao)2020年上涨了128.22%，直接带动移(yi)动智能终端显示驱(qu)动芯片业务整(zheng)体营收规模近乎翻(fan)倍，加上快充(chong)协议芯片和电子标签驱(qu)动芯片营收规模同样(yang)大幅增(zeng)长。
此背景下，公(gong)司2019-2021年营收分别为4.63亿(yi)元、5.56亿(yi)元和11.16亿(yi)元，在2020年回暖后，于2021年实现翻(fan)倍提升。
图/招股书(shu)
与此同时(shi)，毛利率连续大幅增(zeng)长，使得净(jing)利润增(zeng)速更为夸张。
2020年度在产量回归的基础(chu)上，公(gong)司毛利率较(jiao)高的智能穿戴领域产品（JD9851）和与显示驱(qu)动芯片搭配的显示屏电源芯片产品（FP7721）的销售出货量上升，使得整(zheng)体毛利率由2019年的19.86%升至2020年的26.15%。2021年则是在缺芯潮推动公(gong)司产品大幅涨价基础(chu)上，公(gong)司毛利率直接飙到了51.17%，相较(jiao)2020年增(zeng)加了近25个百分点。
但即便(bian)如此，相较(jiao)于可比公(gong)司2019-2021年25.33%、28.5%、52.75%的毛利率均值水平而(er)言，天(tian)德(de)钰依旧(jiu)未(wei)能改变低于行业均值水平的窘境。
图/招股书(shu)
归母净(jing)利润方面，公(gong)司2019-2021年分别实现1727.77万元、6074.57万元、3.29亿(yi)元，2020年、2021年分别同比大幅增(zeng)长2.52倍、4.42倍。
随着缺芯潮退去，天(tian)德(de)钰净(jing)利转入下滑局面，净(jing)利率更是大受影响。
受益于疫情(qing)防(fang)控需求，公(gong)司ESL（电子标签）产品收入增(zeng)加，叠加DDIC销售收入的增(zeng)加，公(gong)司2022年1-6月实现营收6.49亿(yi)元，同比增(zeng)长42.55%。
不过由于半(ban)导体行业供应紧张情(qing)况逐步缓(huan)解，公(gong)司所处的产品市(shi)场供给增(zeng)加，公(gong)司产品销售价格(ge)下滑的同时(shi)，采(cai)购成(cheng)本却没能出现相应的下调，最(zui)终使得公(gong)司2022年1-6月，归母净(jing)利润同比下滑9.17%至1.45亿(yi)元。归母净(jing)利率由2021上半(ban)年的35.12%跌至了2022上半(ban)年的22.37%，跌幅近13个百分点。
展望未(wei)来，上下游(you)持(chi)续压制(zhi)、行业竞争加剧(ju)等一系列问题还在前方等着天(tian)德(de)钰。
03
潮水退去
经营问题正(zheng)一一暴露
无论是面对产业链上游(you)还是下游(you)，天(tian)德(de)钰的议价能力均不强。
首先在供应商方面，公(gong)司采(cai)用Fabless经营模式，供应商主要(yao)是晶圆厂和封装测试厂。报告期各期，公(gong)司向前五大供应商采(cai)购金额占总(zong)采(cai)购金额比例分别为73.50%、81.88%、79.60%，较(jiao)为集中。
在下游(you)客户方面，公(gong)司报告期各期向前五大客户销售收入合计分别为2.3亿(yi)万元、3.21亿(yi)元、8.06亿(yi)元，占当期营业收入总(zong)额的比例分别为49.58%、57.26%、72.25%，占比越来越高。
公(gong)司对上下游(you)头部的依赖都非常(chang)大，这也或许就是为什么缺芯潮退去后，公(gong)司不仅要(yao)承受销售价格(ge)大幅下滑，还要(yao)面对高企不下的成(cheng)本。
与此同时(shi)，整(zheng)个行业的竞争态势还在加剧(ju)。
受手机市(shi)场需求放缓(huan)及公(gong)司新产品迭代周期影响，天(tian)德(de)钰最(zui)为核(he)心的DDIC产品销量其实是呈下降趋(qu)势的。据(ju)IDC统计，2016年以来全(quan)球智能手机出货量呈现小幅下滑趋(qu)势，影响着手机领域芯片销量。
并且相比于其他显示驱(qu)动芯片龙头，天(tian)德(de)钰在产品迭代速度及布(bu)局深度等方面均存(cun)在较(jiao)大差距。当前各龙头都已量产手机领域AMOLEDDDIC、FTDI等前沿产品，但天(tian)德(de)钰研发的TDDI产品量产时(shi)间都还比较(jiao)晚，不仅要(yao)顶着后发劣势，还要(yao)面对其他不断涌(yong)入的竞争对手。
公(gong)司在招股书(shu)明确表示，近年来随着行业内企业尤其中国大陆企业参与者持(chi)续增(zeng)多(duo)，行业竞争日趋(qu)激烈。若公(gong)司未(wei)来未(wei)能及时(shi)进(jin)行产品性能改进(jin)或及时(shi)推出新产品，将(jiang)存(cun)在因市(shi)场竞争日趋(qu)激烈导致的市(shi)场份额下滑、毛利率下滑的风险。
同时(shi)，公(gong)司提及2022年1-6月上半(ban)年净(jing)利润出现下滑原因时(shi)，为了增(zeng)强竞争力使得研发费用较(jiao)上年同期增(zeng)加2154.06万元，是第(di)二大影响因素。
目前而(er)言，虽然跟着缺芯潮实现了一波(bo)业绩飙涨，但天(tian)德(de)钰的业绩增(zeng)长持(chi)续性存(cun)疑(yi)，随着上下游(you)压力不断增(zeng)加、横向行业竞争加剧(ju)、新产品研发落后等等因素发酵，公(gong)司长远发展之路难言乐观(guan)。
